SY 5 PX-256M8PeGN-06がアイドルでも約50度、CrystalDiskMark5で負荷を掛けると70度オーバーでアチチです。ケースはQ02Liteで空冷は出来ません。そこでこの放熱ゴムを使用して見ました。使用マザーボードがASUS Z170I PRO GAMING でM.2は裏面に装着するタイプです。PX-256M8PeGN-06の取り付けねじ部分は隠れますが、マザーボードホールからIC実装部分は露出します。IC実装部分とケースの側板からの距離は約7mmです。放熱シートは厚み3mmぐらいが最大のため3mm+3mm+1mmとするか、12mmのこちらにするか2つの対応を考えましたが、重ねるより圧縮可能なこちらの方が効率が良いし、圧縮できなければ重ね張りで対応すれば良いと思い使用しました。長さ方向は80mmのままで幅をPX-256M8PeGN-06に合わせてカット、PX-256M8PeGN-06の上にのせケース側板で挟みました。5mmほどの圧縮が必要ですが押さえつける事で対応できました。結構柔らかいので馴でいくと思います。肝心な効果ですが、劇的に温度は下がりました。アイドル時約40度、CrystalDiskMark5で負荷を掛けても約50度で側板へ十分な放熱が出来ています。これで安心して使用出来ます。なお、ヒートシンク有りのPX-256M8PeG-08(こちらも同じくらい熱くなる)より無しの06のほうが、今回の方法には向いていると思います。